元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）技术

　　1． PiP （Package In Package,堆叠封装）
　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件）。
　　　　（1）PiP封装的优点
　　·外形高度较低：
　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺：
　　·单个器件的装配成本较低。
　　（2）PiP封装的局限性
　　·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；
　　·事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。
　　2. PoP （Package on Package， 堆叠组装）
　　PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层，如图2所示。
　　（1）PoP封装的优点
　　·由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；
　　·器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级：
　　·有不同的供应商可以选择。
　　图2 PoP示意图
　　（2）PoP与PiP相比
　　·外形高度会稍微高些；
　　·需要额外的堆叠工艺。
　　对于3G移动电话和数码相机等元器件，封装工艺成本比较如表1所示。

　　表1 各种堆叠封装工艺成本比较（Stacked Packaging Options）