台湾大力发展移动电话用

　　在台湾PCB业中被称为“聚宝盆”的移动电话用PCB（以下简称：手机板）产品，在2000年的“移动电话风潮”中，许多厂家盲目的大规模扩充产能。然而，2001年手机板市场形势快速逆转，需求大幅下滑，许多PCB厂家还未收到扩产后的效益回报，就遭遇了手机板市场的窘境。它成了2001年台湾PCB业产值大幅下降的主要原因，产值跌到了1290亿元（台币），是台湾PCB业三十年来首次出现的产值下降和业绩最差的一年。根据台湾工研院经资中心统计，2001年，台湾手机板产值约为142.8亿元（台币），比2000年的178亿元减少了25％；手机板产量约为1.25亿块，比2000年的1.3亿块略减少了3.8％。
　　自2002年第二季度起，由于世界手机的库存被消化，手机板需求逐渐增加。但如何从大手机厂家得到更多的订单，是台湾PCB厂家面临的重要问题。
　　随着手机产品向着薄轻、小型化方向发展，台湾手机板制造技术也不断向高水平推进。最初，是全贯通孔的手机板；后来发展到应用局部层间内通的埋孔及外层相连的盲孔技术制造的“盲/埋孔手机板”；再发展到利用非机械法成孔加工（激光成孔、感光成孔等）制造出的高密度互连（HDI）手机板。手机板的线宽/线间距（L/S）也由最初的 6/6mil发展到目前的3/3mil至2/2mil。
　　台湾的手机板制造于1999年开始应用积层法多层板（台湾称HDI板，微孔板）技术。2000年，HDI手机板产量由1999年的占整个手机板产量15％增加到60％，因供不应求其售价也不断上涨。但到2001年台湾HDI手机板的售价降幅高达25％以上。
　　台湾手机板自2002年二季度起开始明显回升。生产手机板的大型厂家耀华电子、楠梓电路等，在上半年均已转亏为盈。华通电脑虽然在IC封装基板方面经营不顺，但手机板出货节节升高，还在扩展新用户方面获得很大成效：确定了华宝（台湾大型手机厂家）、索尼、爱立信等的手机板订单，并从7月开始交货，估计全年手机板产量将可达到5200万块，占世界手机板市场的15％。耀华电子随着手机板订单持续回升，经营形势渐入佳境。敬鹏工业由于在中国大陆的苏州PCB工厂运营相当顺利，单面板、银浆贯孔板、多层板的产量都有所扩大，其中手机板的月产量可达到100万块。金像电子因手机板订单在二季度未见上扬，故仍出现亏损，随着三季度PCB旺季的到来，可望扭亏为盈；金像电子在苏州的PCB厂预计三季度正式投产，该厂可月产手机板30万平方英尺。楠梓电路已将产品的重点转移到手机板上，2002年受惠于主要客户摩托罗拉订单的增加，使产能利用率提高到85％，营收逐月提高；它在大陆的昆山沪士电子公司，目前通讯板的产量已占PCB总量的约60％，其中来自大陆TCL、波导等手机厂家的订单占该厂手机板订单的10％左右。欣兴电子将在北京大兴亦庄经济开发区兴建PCB新厂，该厂专门为台湾鸿海和诺基亚提供手机用基板，它在大陆的生产布局除了深圳柏拉图、联能两家PCB厂外，还在昆山的鼎鑫电子厂取得了经营权。
　　台湾有关PCB市场分析专家提出：以往台湾印制电路板厂家生产、销售最依靠的是“资讯板”（即计算机及其外设用板）。目前，手机板逐渐成为台湾最主要的PCB生产品种。但为了台湾PCB业今后能有更大的景气，就应向生产具有高附加值、高档次的HDI板和BGA、CSP等IC载板的方向发展，也使PCB生产品种更加多元化。为此，当前台湾PCB业的厂家，除期待全球电子产品市场的尽快好转外，还应打破以往只追求大规模生产的认识误区，多加留意未来电子系统产品的发展趋势，加强与整机产品厂商的合作关系，集中研发实力来建立有特色、有创造性基础的台湾PCB业。唯有如此，台湾印制电路板厂商才能在竞争日趋激烈的PCB市场中站稳一席之地。