出版J-STD-004B中文修订版--《助焊剂要求》

　　国际电子工业联接协会日前出版了J-STD-004B的中文修订版，即《助焊剂要求》。
　　本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。
　　组装与连接工艺委员会（5-20）助焊剂技术规范任务组（5-24a）全体成员共同努力开发出了此项标准。同时也要感谢IPC TGAsia 5-24CN技术组的成员，他们为此中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。今年11月29日在深圳举办的TGAsia答谢晚宴上，IPC国际关系副总裁David Bergman先生为5-24CN技术组的成员们颁发了杰出委员会服务奖
　　所有IPC会员公司都可以在标准出版90天内免费申请一本。如需购买，请联系深圳龙人电子有限公司。