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干膜工艺常见故障原因及解决办法分析

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  在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量问题。在此,对故障原因与解决办法做出分析。  1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢 1)原因:干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。解决办法: 在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。 2)原因:覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。  解决办法:重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。  3)原因:环境湿度太低。解决办法: 保持环境湿度为50%RH左右。 4)原因:贴膜温度过低或传送速度太快。   解决办法:调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热。     2>干膜与铜箔表面之间出现气泡 1)原因:贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。  解决办法: 调整贴膜温度至标准范围内。 2)原因:热压辊表面不平有凹坑或划伤。  解决办法:注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3)原因:压辊压力太小。  解决办法: 适当增加两压辊问的压力。 4)原因:板面不平有划痕或凹坑。 解决办法:挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。  3>干膜起皱 1)原因:两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀。 解决办法:调整两个热压辊,使之轴向平行。 2) 原因:干膜太粘。 解决办法:熟练操作,放板时多加小心。 3) 原因:贴膜温度太高。  解决办法:调整贴膜温度至正常范围内。 4) 原因:贴膜前板子太热。解决办法:板子预热温度不宜太高。  4>有余胶 1) 原因:干膜质量差,如分子量太高或涂覆干更换干膜。解决办法: 膜过程中偶然热聚合等。 2) 原因:干膜暴露在白光下造成部分聚合。解决办法: 在黄光下进行干膜操作。 3) 原因:曝光时间太长。  解决办法: 缩短曝光时间。 4) 原因:照相底版最大光密度不够,造成紫外 光透过,部分聚合。 解决办法:曝光前检查照相底版。 5) 原因:曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。解决办法: 检查抽真空系统及曝光框架。 6) 原因:显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。解决办法: 调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设各 7) 原因:显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。解决办法: 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 8) 原因:显影液失效。 解决办法: 更换显影液。  5>显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛 1)    原因:曝光不足。     解决办法:用光密度尺校正路光量或曝光时间 2)原因:照相底版最小光密度太大,使紫外光受阻。解决办法:曝光前检查照相底版。 5) 原因:显影液温度过高或显影时间太长。  解决办法: 调整显影液脱落及显影时的传送速度  6>图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷 1) 原因:显影不彻底有余胶。解决办法: 旧强显影并注意1B影后的清件 2) 原因:图像上有修版液或污物。解决办法:修版时戴细纱手套,并注意不要使修版液污染线路图像 3) 原因:化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。解决办法: 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 4) 原因:镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净 解决办法: 改进镀铜前板面粗化和清洗  7>镀铜或镀锡铅有渗镀 1)原因:干膜性能不良,超过有效期使用。解决办法: 尽量在有效内便用干膜。 2)原因:基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。解决办法:加强板面处理。 4)原因:曝光过头抗蚀剂发脆。解决办法:用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 5)原因:曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛,过缘起翘。解决办法:校正曝光量,调整显影温度和显影速度。 6)原因:电镀前处理液温度过高。解决办法: 控制好各种镀前处理液的温度

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