手机PCB线距发展趋势

    PCB与下游终端需求息息相关，技术发展趋势乃因应下游主流产品趋势而开发进展。手机用电路板(简称手机板)是组装手机零组件之前的基板，主要功用在于电气连接及承载组件，以发挥整体零组件的功能。手机PCB随手机设计发展而配合发展，相较于IC的高主动性，PCB在手机各组件中被动配合性质较显著。另一方面，虽然PCB制程繁复，但制造商仍在逐年减价的成本压力下生存。综观手机PCB发展，细线化与HDI制程是技术瓶颈与关键，成本是决定PCB发展驱动力。
    观察手机朝向轻薄化、小型化、高频高速、多功能化等特性发展，手机PCB为配合需求而大量采用HDI技术，目前90%以上手机采用HDI设计。手机如果继续朝薄或小发展，则线距(Line width)必需不断缩小。
    手机PCB对应手机发展，因应Mass production及High-end机种分别对应不同技术等级PCB产品，在此分为Mass production与High两类PCB讨论，并列出”Limit”作参考，代表目前最高技术等级，但并非量产品所用。
    在PCB所有特性中，Line width是最重要的技术指标，由图中看出，Line width逐年下降，2007年Mass production约在100μm等级，而High-end手机约在75μm技术等级，差距颇大，对应Mass production及High-end机种，两者间差距约为25μm，但由于手机细线化影响，两者差距有逐渐减小趋势。Mass production指一般市面常见且数量分布最广的手机所用的PCB，High-end指整合功能最多或较强大、单价较高属于技术等级较高的手机所用的PCB。