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新兴的现代丝网印刷技术
湿膜(光成像抗蚀抗电镀油墨涂覆)技术是各种高精度高密度双面或多层印制电路扳(PrintedCircuitBoard,印制电路板,简称:PCB)和SMT(SurfaceMountTechnology,表面组装技术或表面贴装技术的简称),PCB是挠性印制电路板制造技术中图像生成技术首选,湿膜技术所制作的精细线条可达0.08mm,甚至更精细。
(2)PCB制造技术中的丝网印刷/阻焊油墨和丝网印刷/标记符号涂覆技术。
(3)PCB制造技术中的丝网印刷/银浆或碳浆贯孔,PCB制造技术。
(4)丝网印刷/碳膜PCB制造技术。
(5)适用于超高性能电子产品中积层多层板制造技术中的导电胶或导电浆/丝网印刷技术。
(6)多层PCB制造技术中的丝网印刷埋入式电阻制作技术。
(7)SMT技术中的锡浆/模板高精度丝网印刷技术以及SMT技术中的BGA(BallGrioArray,球栅阵列封装技术)返修中的高精度丝网印刷技术。
(8)光栅片(盘)或栅网、码盘等制造技术中的丝网印刷技术,在制作上述产品时,已有制作单位很轻松地获得整齐、匀称的0.012mm宽的精细线条和细距,并已形成大批量生产能力。
(9)大规模集成电路框架的丝网印刷技术及厚膜集成电路丝网印刷技术。
(10)触摸屏制造技术中的丝网印刷技术。
(11)液晶(LiguidCrystalDisplay,简称LCD)/丝网印刷技术。
①电脑LCD显示器。
②移动电话、商务通、电子辞典以及各种电子仪器制造技术中的丝网印刷技术
(12)太阳能电池制造中的丝网印刷技术。
(13)PTC主发热体制造技术中的丝网印刷技术。
(14)一次性手机制造技术中的丝网印刷技术。
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(EMC)
的两个基本原则