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基板铜表面常出现的缺陷原因
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（1）铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。 。
（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。
（3）在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
（4）叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整。
（5）基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
（6）铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。PCB甩铜的常见原因
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