印刷线路板中焊盘的注意事项

　焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于０．６mm，因为小于０．６mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下直径值加上０．２mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为０．５mm时，其焊盘内孔直径对应为０．７mm，决于内孔直径，如下表：
　　孔直径　　　０．４　　０．５　　０．６　　０．８　　１．０　　１．２　　１．６　　２．０
　　焊盘直径　　１．５　　１．５　　１．５　　２．０　　２．５　　３．０　　３．５　　４．０
　　１．当焊盘直径为１．５mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于１．５mm，宽为１．５mm和长圆形焊盘，集成电路引脚焊盘中最常见．
　　２．对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：(Ｄ为焊盘直径，d为内孔直径）
　　直径小于０．４mm的孔：Ｄ／d=0.5~3
　　直径大于２mm的孔：Ｄ／d=1.5~2
　　焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于１mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损．