• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 印刷红胶工艺元件孔径和焊盘设计

印刷红胶工艺元件孔径和焊盘设计

录入:edatop.com    点击:

  (1) 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
  (2) 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。
  波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
  (1) 应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。
  (2) 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。
  (3) 线路板翘曲度小于0.8-1.0%

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:热风整平工艺在导轨间卡板的原因
下一篇:印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图