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印制板制造中激光加工特点
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激光加工成型更精细，实现微米级加工，在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。
激光加工精确度高，激光束光斑直径可达1μm以下，可进行超细微加工。它是非接触式加工，无明显的机械作用力，便于定位识别和保证较高加工精度。
激光加工材料范围广，适合加工各种金属和非金属材料。
激光加工性能好，对加工场合和工作环境无特别要求，不需要真空环境，无放射性射线，无污染。
激光加工速度快、效率高、灵活简便
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