PCB电镀工艺基本流程

　　一、电板表面处理：

　　电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附着于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；

　　电路板表面处理步骤如下：

　　（1） 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止。

　　（2） 将电路板置于光源下检查是否有孔被塞住之情形，若有则使用空压缩空气将孔内杂物喷出去除，以防止电镀后孔被塞住而不导通。（若无压缩空气可用比该孔孔径略小的钻头将杂物去除

　　二、银胶贯孔：

　　由于基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因此需先进行通孔灌银胶之步骤，使银胶附着于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之步骤如下：

　　1. 由于银胶静置后会产生沈淀之情形，故使用前需先将其摇晃均匀，以利下一步骤使用。

　　2. 将电路板拿起使与桌面约成30。上，以刮刀（长条状大小约10cm ×5cm，可用基板边料裁制而成）沾银胶后于板面有孔区域来回移动将银胶刮进孔内，一面完成之后进行另外一面。

　　※确认银胶是否刮进孔内之方法如下：

　　（1） 当刮刀经过孔后可看见孔内有一层银胶薄膜即表示银胶已灌入孔内

　　（2） 当整个板面均完成贯孔后，将电路板翻面检视是否所有的孔都有银胶溢出于孔边，若都有则继续进行另一面之贯孔作业，作业方法同上述。

　　3 使用压缩空气将塞于孔内之银胶吹出，仅留适量之银胶附着于孔壁。（注意吹气之气压勿太大以免所有的银胶都被吹出；若无压缩空气之设备可用吸尘器将银胶吸出亦可达同样效果）。

　　4 取清洁抹布将板面上多余之银胶清除，尽量将多余银胶擦乾净以免进行下面烘乾步骤后银胶变硬需花较多时间去除。

　　※若无抹布而使用卫生纸或之类的材料，必须要确定剥落下来的纤维没有将孔洞塞住，如果有的话，可以用细电线清除。

　　5. 检查各孔壁上是否均有银胶，且无多余银胶将孔塞住之情形，若发现有孔被银胶塞住则用细电线清除。

　　※检查孔壁上是否有银胶时可将电路板置于亮处将板子稍微倾斜，如此即可看见孔壁状况，若有银胶吸附则可见到孔壁反光。

　　6. 将电路板放入烤箱中烘烤，烘烤温度110℃，烘烤时间15分钟。烘烤的目的，是要使银胶确实的硬化并附着在孔壁中，烤箱用一般家用型即可，这个步骤牵涉到孔内铜的附着力相当重要，结束后将电路板由烤箱取出，让其在室温中冷却。 7. 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，将电路板表面硬化之银胶去除，至电路板表面光滑为止。烤过的电路板呈褐色，使用细砂纸或钢丝绒将在电路板表面硬化的导电油墨清除，清除后的电路板表面应该具有铜的金属光泽；若未将板面之银胶去除乾净，则电镀后表面电镀铜之附着力较差，可能会有铜面剥落或表面不平整之情形产生，需特别注意。

　　三、电路板电镀：

　　1. 将电路板浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充分的润湿，润湿完后，注意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。

　　2. 将电路板放入电镀槽内，手持电路板于槽内来回摇摆（约10次）使孔壁被电镀液完全润湿。

　　3. 使用燕尾夹将其固定于槽中央，以A4大小之电路板为例其电镀电流3.5A，电镀时间60分钟。

　　※为求得较好之电镀品质，最好将板子置于电镀槽中央位置，而阴极之鳄鱼夹（黑色），夹在横杆之正中央，如此可使电镀液之浓度及电镀电流平均分配至电路板各部分，而得到较佳之电镀品质。

　　4. 电路板电镀电流设定比例建议依电路板的大小来设定电流，设定条件如下：

　　10cmx10cm 2A

　　15cmx15cm 3A

　　20cmx20cm 4A

　　5. 电镀完成后将电路板取出，以清水冲洗后吹乾，以免电路板表面氧化。

　　6. 电镀完成后使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止，以整平电镀时产生之凸点及凹陷避免电路板雕刻时平面侦测产生误差。

　　7. 将板子移到电路板雕刻机上进行线路制作。