降低芯片解密风险 高手有高招

　　由于芯片本身是一种相对精密的器件，因此，芯片解密，技术含量高、工作难度性对较大。在这一领域，失败的风险不可避免，即使是有着多年经验的工程师也不得不承认：无法保证100﹪的解密成功和100﹪的不破坏母片。

　　需要尽量减小这种风险，当然先得洞悉风险存在的原因。长期的研究中发现，解密失败的原因涉及主观上的误差与客观上的技术发展状况。

　　主观上，过腐蚀、芯片流片工艺的缺陷等都会使外部无法读出程序。开盖过程的微小失误或者离子注入强度控制上的把握不够等也将影响解密效果。

　　客观上，芯片本身的封装材料、加密技术的发展以及使用的解密设备的效能等等都将成为解密失败的影响因素。

　　工程师们虽然不能保证100﹪成功，但是在不断积累的实战经验中，他们分析原因，把握细节，能够将解密失败的风险降到最低，尽最大限度保护客户的利益。

　　1、控制从开盖到读取程序的时间

　　芯片通过内部电子存储程序，这种电子在外界环境中容易受到干扰，特别是开盖之后，解密周期越长，内部程序受干扰的程度就越大，最后程序的读取也就更容易出现乱码而造成解密的失败。因此，首先要考虑的是时间上的控制。力思在周期的控制上很严格，一般芯片解密均控制在一天之内，有的甚至在几个小时之内。

　　2、腐蚀过程中工艺技术的把握

　　用专用硝酸对去掉塑料层的芯片进行腐蚀时，需要注意把握腐蚀度和工艺环境。专用硝酸可以溶解芯片封装，但是不能损坏PAD，否则将影响内部程序的成功读取。同时，腐蚀过程最好在非常干燥的环境下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接，从而影响解密效果。

　　3、解密之前对母片进行一定程度的了解

　　虽然在解密之前无法预知芯片的内部程序，但是可以对芯片结构进行一定程度的分析，以避免在开盖时破坏管芯，或者弄断AL线。力思到目前为止，解密的芯片涉及各种类型，长期积累的经验使技术人员能够比较容易的获取芯片的基本特征。对于不确定的芯片，力思还会在解密之前进行测试与分析，以把握基本信息。

　　4、加强技术研究与设备的不断更新

　　在芯片封装装技术中，对新的封装材料与技术工艺的研究与分析，能够在加密过程中避免失误发生的概率。芯片解密中需要用到的各种设备的性能将影响解密成功性，力思运用的是目前行业领域最先进的技术设备，能较好的保证精确度和可靠性。