基于Protel的PCB阴阳板拼板方法

　　阴阳板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。

　　现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。

　　在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。具体做法如下：

　　1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；

　　2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；

　　3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；

　　4、 选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；如图1所示：

　　5、 取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；如图2所示：

　　6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮。其他亦如此。如图3 所示：

7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay层；

　　8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay层；

　　9、去掉midlayer1、midlayer2 层；

　　10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。如图4所示：