3G对PCB行业影响

     2008年4月，中国正式启动TD-SCDMA社会化业务测试，由TD-SCDMA这个经历了长达10年技术成熟过程的国产第三代通信技术(3G)拉开中国3G手机的大幕。3G技术的出现随带的是PCB制造技术的提高，PCB向高密度发展必然离不开制造技术的革新，这为PCB行业的制造技术提出了更高的挑战。
一、孔堆叠结构
     布线密度的提高不仅仅依赖于二维平面的线路缩减，利用三维所有可以利用的空间，自由进行布线更加依赖于孔堆叠技术的应用，包括交错孔、叠孔、跳孔加工技术等。
二、线路表面处理
     随着信号传输频率的提高，“趋肤效应”也越加明显，因此对于线路表面的粗糙度控制将越来越严格。但是传统的线路处理，不论是内层的棕化(或黑化)处理，以及图转前处理还是阻焊前处理都要求表面具有一定的粗糙度保证足够的附着力。因此低微蚀量低粗糙度的前处理技术必然成为3G时代PCB表面处理的关键。
三、小孔加工
     孔径的减小带来了加工技术的不断发展，由最初的机械钻孔技术，经历二氧化碳的红外激光钻孔技术，直至后来的紫外激光钻孔技术，孔径由8mil递减到了2mil的水平。
四、表面平整度
     过高的表面封装密度增加了焊接的难度，由此要求PCB表面的平整度以及总体厚度应有较高的一致性，因此塞孔技术、塞孔电镀技术以及电镀填孔技术将更多地被应用于3G手机PCB领域。
五、细密线路
     目前的3mil/3mil线宽间距的布线密度已经无法满足3G时代的要求，而普通的减成法及半加成法（SAP）制作线路的工艺并不能同时满足线路形状的完整性以及高精度阻抗的要求。SAP技术以及差分蚀刻工艺的应用也就在所难免。
     技术的革新来源于思想的革新，来源于PCB行业对于传统的制造技术和认识理念上的改变，3G时代的来临丰富了手机的功能，也给PCB的制造技术带来了巨大的挑战，对于PCB厂家来说，准确判断产品的走势，在设备、材料以及技术上做足储备，方能够更好地去应对3G的变革。