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PCB设计经典提问
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一、线路板设计如果考虑EMC,必定提高不少成本。请问如何尽可能答道EMC要求,又不致带太大成本压力?
答:在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题,但是我们可以通过印制板来改善它:合理器件布局,主要是感性器件放置,尽可能短布线连接,同时合理接地分配,在可能情况下将板上所有器件用专门一层连接在一起,设计专门并与设备外壳紧密相连结合点。在选择器件时,应就低不就高,用慢不用快原则。
二、请问就你个人观点而言:针对模拟电路、数字电路、模拟和数字混合电路,目前PCB设计哪一种EDA工具有较好性能价格比?可否分别说明。
答:限于本人应用了解,无法深入地比较EDA工具性能价格比,选择软件要按照所应用范畴来讲,我主张原则是够用就好。常规电路设计,INNOVEDA PADS 就非常不错,且有配合用仿真软件,而这类设计往往占据了70%应用场合。在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence解决方案应该属于性能价格比较好软件,当然Mentor性能还是非常不错,特别是它设计流程管理方面应该是最为优秀。
三、对于lvds低压差分信号,原则上是布线等长、平行,但实际上较难实现,是否能提供一些经验?贵公司产品是否有试用版?
答:差分信号布线时要求等长且平行原因有下列几点:
1、不等长也会增加共模信号成分,影响信号完整性。
2、平行目是要确保差分阻抗完整性。平行间距不同地方就等于是差分阻抗不连续。
3、等长目是想要确保时序准确与对称性。因为差分信号时序跟这两个信号交叉点有关,如果不等长,则此交叉点不会出现在信号振幅中间,也会造成相邻两个时间间隔不对称,增加时序控制难度。
答:在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题,但是我们可以通过印制板来改善它:合理器件布局,主要是感性器件放置,尽可能短布线连接,同时合理接地分配,在可能情况下将板上所有器件用专门一层连接在一起,设计专门并与设备外壳紧密相连结合点。在选择器件时,应就低不就高,用慢不用快原则。
二、请问就你个人观点而言:针对模拟电路、数字电路、模拟和数字混合电路,目前PCB设计哪一种EDA工具有较好性能价格比?可否分别说明。
答:限于本人应用了解,无法深入地比较EDA工具性能价格比,选择软件要按照所应用范畴来讲,我主张原则是够用就好。常规电路设计,INNOVEDA PADS 就非常不错,且有配合用仿真软件,而这类设计往往占据了70%应用场合。在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence解决方案应该属于性能价格比较好软件,当然Mentor性能还是非常不错,特别是它设计流程管理方面应该是最为优秀。
三、对于lvds低压差分信号,原则上是布线等长、平行,但实际上较难实现,是否能提供一些经验?贵公司产品是否有试用版?
答:差分信号布线时要求等长且平行原因有下列几点:
1、不等长也会增加共模信号成分,影响信号完整性。
2、平行目是要确保差分阻抗完整性。平行间距不同地方就等于是差分阻抗不连续。
3、等长目是想要确保时序准确与对称性。因为差分信号时序跟这两个信号交叉点有关,如果不等长,则此交叉点不会出现在信号振幅中间,也会造成相邻两个时间间隔不对称,增加时序控制难度。
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