电镀过程的铜粉介绍

    利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程叫电镀。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
    电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。铜粉是铜镀液中一价铜离子所形成，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成针孔现象。
    检查磷铜阳极表面是否有黑膜，如果磷铜阳极表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极含磷低，无法控制一价铜离子产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极添加量。电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。
    氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。阴极小所需二价铜离子也较少，而阳极上相对较多氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中氯离子减少。氯离子太高时，会形成过量氯化亚铜，这些过量氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子含量增加主要来自清洗水、添加水等。氯离子控制中点为55ppm，控制范围为40~65ppm，当低于35ppm时，就要开始添加氯离子；当氯离子高75ppm时，就要做好降低氯离子准备工作。