PCB 象的制作技术

    要保证产品高质量和高可靠性，还要保持较高生产效率和较低制造成本。就必须对精密图象制作技术难点进行科学分析，从中找出规律性东西，以提高制作高密度精细图形成功率。 随着器件微型化、多功能化和电子封装技术飞速进展。印制电路设计更趋向高密度化、高精度、高可靠和窄间距、细线条、微孔化方向发展。使印制电路板制造技术难度更高，其中特别是精密图象制作成为关键工序之一。
    在图象形成过程中，要制作高品质电路图形必须具备有高质量底片、薄光敏抗蚀膜和超薄铜箔，它是确保电路图形高品质表面和内在质量关键因素。但往往由于内外原因产生图象某些程度失真。图象失真量对图象特征将会产生无可挽救缺陷。图象失真与原材料表面状态和加工过程中产生质量缺陷有关。光敏抗蚀剂厚度均匀性在制造上也很难达到一致性，同时又受到温度和时间变化，导致膜质量变化，也会严重地影响电路图象质量。
    图象转移后电路图形是可以测量。评价所获得不同导线／间距变化是在每毫米成对导线／间距是相等。调节变化特性(MTF)表明：制作电路图象逼真度直接与加工特性有关。当MTF和图象质量水平降低到1以下时，成对导线计算频数被称之谓断开频数，即表示边线介于可靠和不可靠加工之间。除了这点外，精细导线和间距制造是处于不均称低产出结果。采用MTF方法适用于单个电路图象测量步骤或者使用全部图象通过增加个别加工特性，以获取完整工艺特性。
    精细导线制作高质量和高产量是通过高精尖工艺装备、强化过程控制和人员熟练程度是可以保证。特别是光敏抗蚀剂研究，从常规使用干膜转换到液态抗蚀剂，并运用到实际生产中去。它提供薄膜层和内在高分辩率。现最为典型是采用滚涂和喷涂技术，非常适用于制作高密度印制电路板。目前较为困难是要求有较大投资。但与现实生产广泛采用干膜比较，还存在可靠性问题。尽管它具有很大潜力，但对制作精细导线图象，液体抗蚀剂并不代表一种完全可靠和可行工艺技术。