PCB微孔技术介绍

     微孔技术的发展趋势日本是微孔板的主要生产国家，其高速成长的原因是日本为小型化、高密度、重量轻的电子产品上的主要生产国，如录像机、数字相机、手机、汽车卫星导航、PDA及笔记型计算机等；同时，用于生产微孔板的介质层材料有90%是由日本国内生产，这些因素都是促使日本成为微通孔技术的领先国家。
     就全世界的产量来看，目前平均每月大约可生产50万平方公尺微孔板，而且规模也一直在增加，其中约有70%是用背胶铜箔基板，因此90%的微导孔是以雷射钻孔的方式成孔，而感光成孔目前也只有日本在使用，而且逐年在减少当中。电浆蚀孔法虽然在数年前曾经风靡过一段时间，但是因为专利的问题，目前只有开发技术的瑞士Dyconex公司在使用；另外，拥有ALIVH技术专利的Matsushita Electric Industry’s，以及拥有B²it技术专利的Toshiba，虽然仍有一定的市场占有率，但是这些基于特定市场需求所开发的制程，尚无法成为微孔板的主要技术；。由此可已清楚的知道，雷射钻孔是非机钻式微孔的主流技术。
    随着微小化趋势以及表面黏着技术发展，使得如何有效运用外层板面面积技术需求日益提高，因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足方法；所幸随着SMT技术成熟及盲孔与埋孔概念导入，使得外层面积不足问题获得有效改善，同时配合非机械钻孔微孔能力，造就了现今板外逐次增层法成为轻薄短小趋势主要技术。目前运用于盲孔成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先，传统逐次压合多层板在制作内层盲孔时，先以两片有通孔双面板当外层，与无孔内层板压合即可出现已填胶盲孔；而外层板面盲孔则以机械钻孔式成孔，但是在制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度设定不易，而且锥形孔底影响镀铜效果，加上制作内层盲孔制程过于冗长，浪费过多成本，使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代趋势。
    受业界瞩目增层法目前虽然也是采用逐次压合概念，于板外逐次增加线路层，但是已舍弃机钻式小孔，而改采非机钻式盲埋微导孔作为增层间互联。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中，不同制程采用不同材料及基板，因此在成孔技术上也各有不同，大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。