挠性覆箔层压材料介绍

    随着电子装置不断地向轻、薄、短、小发展，对高性能挠性基材提出更严格要求，挠性覆箔层压材料是由金属导电材料和介电基片材料，通过粘结剂粘合起来复合材料。这种复合层压材料可以卷绕成卷，而不会折断其中金属导电材料或介电基片。
    用于挠性印制线路覆箔层压材料是由金属导体、介质基片，中间采用粘结剂经热压粘合而成。作为导体使用典型金属箔是铜箔，它分为电解铜箔和压延铜箔两种。铝箔和铜铍合金箔有时也被使用。在选择金属箔时，要考虑其导电性能，组合件挠曲性能，电路连接形式，工作温度，以及在加工过程中耐化学性能。同时还要考虑该金属在使用过程中物理性能和化学性能。铜箔是最常用导体箔。推荐使用两种铜箔，一种是电解沉积（ED）铜箔，一种是压延（RA）铜箔。电解沉积铜箔具有针状颗粒结构。即颗粒轴垂直于箔平面这种箔是采用从溶液中电镀方法形成，从而使颗粒相对于箔面垂直方向增长。压延铜箔是由机械加工形成，它是用纯铜锭加热后经辊压工艺形成连续薄片制成。
    在机械性能方面，压延铜箔比电解铜箔具有较低拉伸强度和较高延伸率，它质地较软并具有较大延展性。铜箔一项重要指标是厚度与重量关系。铜箔通常还有一个增强粘结性处理面，通过这种处理面使得铜箔、粘结剂和介电基片之间粘结力得以大大提高。两面都经过表面处理铜箔可用在多层板中，以提高多层板内层粘结力。典型粘结面处理是用铜氧化法处理，黄铜转化处理或用镍合金处理。处理方法不同，对高温特性有不同影响。另外，铜箔还需进行防氧化处理，以防止铜箔自然氧化，防氧化处理可采用有机聚合物涂覆或无机盐法处理。在制作线路时，在涂覆光敏剂之前要把这层防氧化处理层去掉，对铜箔进行轻微弱腐蚀，可保证光敏材料在铜箔表面很好地附着。
    当今半导体工业，正在不断地努力提高电路密度、可靠性和小型化程度。从扁平封装集成电路向中规模和大规模集成电路过渡，就体现了这种趋势。为了适应半导体器件发展步伐，并与其保持必要相互依赖关系，印制电路工业近几年也有了很大发展，并相应研究开发了不少先进工艺。