集成电路块拆卸技巧

一、多股铜线吸锡拆卸法
    该方法是一种就地取材的方法，就是利用多股铜芯导线或屏蔽线内的编织线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝。使用前先将多股铜芯丝蘸上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到元件引脚上加热，这样引脚上的焊锡就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。待把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，元件即可取下。由于操作中铜芯丝吸附焊锡时的拖带，元件取下后要注意电路板的清理。
二、增加焊锡融化拆卸法
    该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的元件引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时应选用功率较大的电烙铁，两列引脚轮换加热，元件焊点要全部液化，这点非常重要，每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀轻轻地撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。但此方法对于脚距较远的元件不适用。
三、吸锡器吸锡拆卸法
    使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁。功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的元件引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后元件即可拿掉。吸锡器不要在焊盘上滑动，这样会提起焊盘，损坏阻焊膜。
四、医用空心针头拆卸法
    这是一种常用的简单方法，取医用8至12号空心针头几个，并将其尖头部分磨平备用。使用时选择针头的内径正好套住元件引脚的针头为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡融化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并不停地旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样，该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，元件就可轻易被拿掉。
五、扁平封装集成电路拆卸法
    用10～15厘米长，直径为0.5～1毫米的钢线,一端弯成小钩，另一端做成一小环便于拉扯。拆卸集成块时，将钢线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚，操作中应尽量使钢线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的融化，轻轻拉扯钢线的另一端，使钢线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，该集成块引脚被向上扳动了一毫米左右，同时迅速移去电烙铁。这时集成块引脚与电路的联系断开，不会对集成块造成机械损坏。不过，用这种方法拆卸集成块需时较长。有时器件下焊点未完全液化，可能会把电路板上的铜箔拉扯开来．所以用力要均匀，要有手感，这点极为重要。
六、电烙铁毛刷配合拆卸法
    该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把稍硬的小毛刷即可。拆卸元件时先用电烙铁加热，待引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉融化的焊锡。这样就可使元件的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀轻轻地撬下元件。该方法在拆卸元件后要仔细地清理印刷电路板，防止毛刷扫出融化的焊锡在电路板上形成短路点而产生新的故障。