塞孔工艺概述

    现阶段内层塞孔制程无论在设备、原物料与研磨方式等，均有各种不同属性的供货商可提供选择，业者可依实际需求寻找最适合之设备、物料与优化之生产条件以进行塞孔作业。
一、现行塞孔方式与能力
    现行的塞孔方式一般采用一下几种工艺：树脂填充、塞孔烘干后印刷表面油墨、使用空白网连塞带印、于HAL后塞孔。
二、塞孔工艺及优缺点分析
    网印塞孔为目前业界普遍使用的塞孔作业方式，因其所需之主要设备印刷机台为各家业者均普遍拥有项目；而所必需之工具如：印刷网板、刮刀、下垫板、对位Pin等等也几乎是随处可见之常备物料，其作业流程并非是很困难的操作，以单次行程的刮刀印刷在与内层塞孔孔径位置相符的网板上，藉由印刷压力将油墨塞入孔径内，同时为使油墨顺利塞入孔内在内层塞孔板的下方，需准备一可供塞孔孔径透气用之下垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到100%塞满的效果。即使如此若要获得符合要求的塞孔质量，关键在于各项操作的优化参数，这包含了网板的网目、张力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均会影响到塞孔质量，而不同的塞孔孔径纵横比也会有不同的参数考虑，作业员需具备相当之经验方可获得最佳的作业条件。
三、塞孔工艺流程
1、白网塞孔工艺流程
    磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化
2、铝片塞孔工艺流程
    A、流程：磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化
    B、流程：磨板→塞孔→固化→打磨→磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化
四、白网塞孔工艺流程
    磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化
    操作注意事项
    A、必须保证塞孔不透光；
    B、烤板前必须使烤箱温度降至70℃以下放可入板；
    C、烤板过程中不得随意打开烤箱；
    D、每周必须检测烤箱温度的均匀性在 /-5℃范围之内，防止局部温差造成的品质异常；
    E、以下板不可使用白网塞孔：
    成品板厚在0.4mm以上的、塞孔孔径大于0.3mm以上的、所有BGA位置要求塞孔的、孔与焊盘相交/相切的、单面焊盘开窗的、过孔不允许发红的。
五、铝片塞孔后印刷板面（A流程）生产工艺流程
    A流程：磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化
    1、塞孔印刷工艺
    A、取相同型号的铝片塞孔网板安装在丝印机上；
    B、将需塞孔的板与垫板固定在丝印台面上，并调节好对位精度；
    C、加油到网板上使用白纸吸印3-5次，并调节好各项参数；
    2、在板面贴试印膜确认对位精度，确认正常后试塞1-3片检查塞孔是否饱满，符合质量要求即可转入批量生产；
    3、预烤、对位、曝光、显影、后烤与白网塞孔的工艺参数相同；
    4、生产注意事项：
    A、塞孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在混合的有效期内；
    B、塞孔前的板必须保证孔内的水分完全烘干；
    C、磨板后30min内必须完成塞孔及表面印刷；
    D、塞孔后10min内必须完成表面印刷，印刷工艺参照《丝印机操作规程》执行；
    E、塞孔时必须检查塞孔饱满度必须控制在50-80%之间；