SMT贴片机概述

　　由于标准的SMT制程与覆晶组装技术还有些不足之处，主要是在精确度的要求上，覆晶技术的特点就是在其尺寸与间距都相当的小，在传统的SMT制程所使用的组件置放机未必刊用，正因为这样，更促使业界需要在进一步的发展出新型的技术以扩充设备的能力与特性。另外，在助焊剂的制程与材料上也还有许多地方未尽完美，这也有赖业者发展出新一待的方法与技术，以期能与覆晶技术匹配。在这样的前提下就需要设备工程师们先一步的研究出更新、更方便的设备以推动新型式的制程。
    近年来随着覆晶技术逐渐的被采用，组件小型化目标似乎得到解决，实际上还是有些困难待进一步获得确认，如虽然覆晶在组装上与传统表面黏着技术相似采用的接脚都是低温的共晶锡球，但并不是这样组件置放机就能轻易的转而适用于覆晶技术上，传统的组装所使用的组件置放机在技术上与覆晶的使用上还有些差距，这些差异主要是在使用于更小间距与更小止境的锡球的组件时是否依然能够提供与过去一样的组装对位质量，组件置放机必须具备有更精确的视觉与对位系统才能得以因应覆晶技术的需求。
　　组件置放机的精确度与连续性可藉由镀烙在玻璃片的方法来验证，其方法是在玻璃片以烙作出刻线，再将此玻璃片放置在组件置放机中，利用基板与组件放置位置的基准点来引导机器对位，在完成整个组装制程后，再透过光学显微镜的检视与光标尺的测量，针对多个位置，再全速运动与来判断其精确度。组件置放机的热稳定力也会影响其精确度，为此Jabil的覆晶组件置放机在是使用花岗岩石的基台与陶瓷的支撑梁来减低这类的影响，既然如此，若设备常时间的勇来处理间距为0.004〞的组件时，是否能自我进行热校正就相当重要，虽然有的厂商强调其设备无须做这类的校正，但在相关的文戏中还不时强调热校正的重要性。
　　通常电路板在组件置放机中高速移动时，组件尽靠具有黏性的助焊剂黏着着，若电路板的移动，启动或停顿动作过大，则很有可能会造成组件移位进而混乱，所以输送系统在输送电路板的过程中，在三个不同区域必须要具备个别的速度控制单元。由于覆晶所用到的基板尺寸不一，在电路板的对准上会造成不同程度的问题，有些组件置放机的基板是以真空吸附的方式来固定，这在较薄基板的使用上是相当有疑问的，薄的基板在平整度的要求是较难达成的，虽然在真空系统运作的同时基板是相当平整，但当真空去除后，基板将会回复原先的弯曲，另外，若组件仅靠助焊剂的黏性暂时固定组件，则再基板移动后将很容易发生组件移位，虽然可以加上一块硬板的方式来强化基板，但这样一来真空系统就不再有作用。部份的真空系统会与一特制的制具相互配合，相对的价格也相对的提高了。
　　视觉系统在覆晶组件置放机中最重要的单元之一，视觉系统除了辨认焊锡接点外，同时也具备检视组件尺寸以确认吸嘴所吸取的组件是否正确的功能。助焊剂在此一组装制程中相当重要，我们希望其能具备有足够的黏性，绝佳的沾湿力，与能尽量的减少残留量，特别是残留量的问题将会对焊接的好坏造成影响，因为若助焊剂残留在底胶填充剂的流动路径上的话，将会不利其附着，这样在弥补CTE不匹配的功效就大打折扣了。