PCB印制 案设计时注意点

一、发热元器件分散配置
　　由于多数功率电路都会发热，因此，需用印制图案与散热器进行散热。若发热元器件集中配置，则由于散热器等的热阻将其热量集中，温升非常快，为此，需将发热元器件分散配置。然而，对于功率电路，为了使印制图案的阻抗变低，元器件又需要靠近配置，这样．散热与电路要求就出现了矛盾。为此，设计印制图案时应根据电路与散热的条件采用折中方案。
二、功率电路要与控制电路隔离
　　功率电路处理的功率比控制电路大，为此，功率电路是控制电路的噪声源。为了减少这种噪声的影响，功率电路与控制电路在物理上应尽量离开配置，即采用电气隔离的方法，这样也可以避免触电的危险。
三、印制图案设计时应利于元器件的安装
　　电解电容的外壳采用绝缘膜进行绝缘，但大多数情况下不能确保这种绝缘膜的良好绝缘。若电解电容的外壳贴近印制图案安装，则电容端子连接的印制图案与外壳之间仅靠绝缘膜绝缘是不可靠的。电压较低时不会出现问题，但电压较高时电容的绝缘有可能损坏。为此，高电压使用时，电解电容安装处不要有印制图案，或不要超过电容的绝缘耐压，按照UL规定，电压不超过峰值42.2V或直流60V。
    高频时，由于印制图案间存在分布电容，高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导噪声。输人端印制图案与其他印制图案不要交叉配置。另外，输入电阻与反馈电阻等需要接到运算放大器输入端的元件应尽量靠近运算放大器输入人端配置，从而缩短其印制图案。电路的误动作多是同一印制图案的电位差引起的。在设计印制图案时要充分考虑控制电路的一点接地、减小大电流流经印制图案的阻抗等，以避免电路的误动作。