暗红外技术在SMT返修中应用

　　电子产品中所使用的电子元器件品种繁多，形式多样，因此对返修系统也就要求有较强的适用性。埃莎的暗红外返修系统也是一台多功能、多用途返修系统，可以用于BGA、CSP、倒装芯片等先进封装元件，也可返修QFP、PLCC、SOP等常规表面安装元件；可以返修标准外形的元件，也可以返修长条形连接器、各种插座及金属屏蔽罩等异形元件；可以返修表面安装元件，也可以返修针网格阵列PGA等通孔元件。
一、多用途返修系统
　　在返修系统上还可以安装一台变焦距高清晰度回流工艺控制摄像机组，用来对返修元件回流焊进行实时质量监视与检验，摄像机还可以观察并记录BGA、CSP元件焊球在回流焊中的两次塌陷过程和位置自纠正过程，这对于BGA、CSP元件重新植球工艺是非常有用的。当观察到锡球完全熔化时，锡球会自动与BGA元件基板上的焊盘中心位置一一对准，自动排列整齐时重新植球工作就结束了，成功率几乎为100％。这一点在热风返修系统中是无法实现的，由于热风气流的作用会把锡球吹离元件基板上的焊盘，重新植球的成功率不高，所以埃莎暗红外返修系统也被IPC7711标准推荐为BGA重新植球设备。
二、无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端
　　热风返修系统必须要配备各种结构与尺寸的热风喷嘴，这是非常令人头疼的一个问题，因为用户要配齐各种热风喷嘴是很不容易的，一方面由于热风喷嘴都采用耐高温不锈钢材料制造，价格并不便宜，数量一多就需要一笔相当可观的投资，另一方面电子产品的升级和更新换代周期越来越短，新产品会采用不断发展的新封装元件，用户往往会感到原先购买的热风喷嘴不够用，又要增购一些新的喷嘴，由于元件新封装形式会不断出现，所以要配齐各种热风喷嘴实属不易。
三、闭环控制提高重复性
　　返修系统实质上是一台选择性回流焊系统，无论是对电路板上元件的去焊还是焊接操作，都必须设定一条合适的回流焊温度曲线。但是目前大多数热风返修系统的回流焊温度曲线设定和调试十分复杂麻烦，因为影响温度曲线的因素很多，如温度设定值、返修元件的封装形式及尺寸、喷嘴型号、喷嘴距电路板面的高度、喷嘴气流大小以及电路板厚度等，因此往往需要一块实际电路板用于供温度曲线调试工作，还需要很有实际经验的专业人员进行温度曲线设置和调试。由于影响的因数太多，所以热风返修系统很难保证返修工艺结果的可重复性，这也是热风返修系统对返修元件回流温度的控制没有采用全闭环控制技术而造成。