浅谈波峰焊接

波峰面 ：

波的表面均被一层氧化皮覆盖 它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态 在波峰焊接过程中 PCB接触到锡波的前沿表面 氧化皮破裂 PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

波峰焊机

焊点成型：

当PCB进入波峰面前端（A）时 基板与引脚被加热 并在未离开波峰面（B）之前 整个PCB浸在焊料中 即被焊料所桥联 但在离开波峰尾端的瞬间 少量的焊料由于润湿力的作用 粘附在焊盘上 并由于表面张力的原因 会出现以引线为中心收缩至最小状态 此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满 圆整的焊点 离开波峰尾部的多余焊料 由于重力的原因 回落到锡锅中 。

防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度 增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质 减低焊料的内聚力 以利于两焊点之间的焊料分开 。

波峰焊机中常见的预热方法

1、空气对流加热

2、红外加热器加热

3、热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析

1、润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2、停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间

3、预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度

4、焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数 通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时 所焊接的PCB焊点温度要低于炉温 这是因为PCB吸热的结果