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线路板制作工艺流程(二)

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  第二节 数控钻孔

  数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时,必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时,要对底片孔位置进行标注(最好用红兰笔),以便于进行核查。

  (一)准备作业

  1,根据基板的厚度进行叠层(通常采用1.6毫米厚基板)叠层数为三块;

  2,按照工艺文件要求,将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置,并固定在机床上规定的部位,再用胶带格四边固定,以免移动。

  3,按照工艺要求找原点,以确保所钻孔精度要求,然后进行自动钻孔;

  4,在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错;

  5,对所钻孔径大小、数量应做到心里有数;

  6,确定工艺参数如:转速、进刀量、切削速度等;

  7,在进行钻孔前,应将机床进行运转一段时间,再进行正式钻孔作业。

  (二)检查项目

  要确保后续工序的产品质量,就必须将钻好孔的基板进行检查,其中项目有以下:

  1,毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等;

  2,孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查;

  3,最好采用胶片进行验证,易发现有否缺陷;

  4,根据印制电路板的精度要求,进行X-RAY检查以便观察孔位对准度,即外层与内层孔 (特别对多层板的钻孔)是否对准;

  5,采用检孔镜对孔内状态进行抽查;

  6,对基板表面进行检查;

  7,通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下,将重氮片覆盖在基板表面上,如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时,将重氮片覆盖在基板表面上,如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光,就可检查出存在的缺陷。

  8,检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查,这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

  第五章 孔金属化工艺

  孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此,就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。

  (一)检查项目

  1,表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等;

  2,检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙,无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等;

  3,沉铜液的化学分析,确定补加量;

  4,将化学沉铜液进行循环处理,保持溶液的化学成份的均匀性;

  5,随时监测溶液内温度,保持在工艺范围以内变化。

  (二)孔金属化质量控制

  1,沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录;

  2,孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析;

  3,确保沉铜的高质量,应建议采用搅拌(振动)加循环过滤工艺方法;

  4,严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控(包括PH、温度、时间、溶液主要成份);

  5,采用背光试验工艺方法检查,参考透光程度图像(分为10级),来判定沉铜效时和沉铜层质量;

  6.经加厚镀铜后,应按工艺要求作金相剖切试验。

  第三节 孔金属化

  金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。在这里如何去控制它,有如下几个方面:

  1,最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角,并基板之间要有一定的距离。

  2,要保持溶液的洁净程度,必须进行过滤;

  3,严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度,最好采用水套式冷却装置系统;

  4,经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。

  第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金

  第一节 镀前准备和电镀处理

  图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度,以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。

  (一) 检查项目

  1, 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷;

  2, 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等;

  3, 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内;

  4, 核对镀覆面积计算数值,再加上根据实生产的经验所获得的数值或%比,最后确定电流数值;

  5,检查上道工序所提供的工艺文件,按照工艺要求来确定电镀工艺参数;

  6,检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态,应处在完好;

  7,镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单;

  8,确定装挂部位和夹具的准备。

  (二) 镀层质量控制

  1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;

  2, 在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;

  3,确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序,原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布均匀性;

  4,确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需

  采用冲击电流;

  5,经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性;

  6,检测孔镀层厚度是否符合技术要求。

  第二节 镀锡铅合金工艺

  图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说,该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺,对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保

  锡铅合金镀层的高质量,必须做好以下几个方面的工作:

  1,严格控制溶液成份,特别是添加剂的含量和锡铅比例;

  2,通过机械搅拌使溶液保持匀衡外,下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的溢出,确保孔内镀层均匀;

  3, 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层,再恢复到正常所需要的电流;

  4, 镀到5分钟时,需取出来观察孔内镀层状态;

  5,按照总电流流动的方向,如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。

  第七章 锡铅合金镀层的退除

  如采用热风整平工艺,就必须将抗蚀金属层退除,才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。

  (一) 检查项目

  1, 检查膜层退除是否干净,特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净;

  2, 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽,无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷;

  3, 退除锡铅合金镀层前,必须将表面产生的黑膜除去,呈现金属光泽;

  (二) 退除质量的控制

  1,严格按照工艺规定的工艺参数实行监控;

  2,经常观察锡铅合金镀层的退除情况;

  3,根据基板的几何尺寸,严格控制浸入和提出时间;

  4,基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后,必须进行彻底使用温水清洗,以避免发生翘曲变形;

  5, 加工过程中必须进行认真的检查。

  第三节 退除工艺

  对采用热风整平工艺半成品而言,退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以,要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面的工作:

  1, 按照工艺规定调配退除液,并进行分析;

  2, 这确保安全作业,必须采用水套加温,特别大批量退除时,要确保温度的一致性和稳定性;

  3, 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份,必须随时按照一定的数量进行补充;

  4, 在抽风的部位进行退除处理;

  5, 经退除干净的基板必须认真进行检查,特别孔。

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