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PCB设计布局与元器件焊接的关系

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通过焊接上区分,有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别:一、回流焊只能焊接贴片元器件,用锡膏通过钢网刷在焊盘上,然后将元器件贴到焊盘上,再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区,无需提供松香、锡水);波峰焊插件和贴片都能焊接,一般贴片用红胶固定在底部,插件在顶部插入,然后通过波峰炉(波峰炉里面的锡水会向上冒好多锡峰,所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高,焊盘的可以布的密一点;波峰焊精度低,元器件引脚易短路或者虚焊,所以焊盘密度应低一点。

 

回流焊炉(里面提供四段温度不一样的区域)

 

回流焊温度曲线

 

波峰焊机焊接图

 

波峰焊焊接图

知道了两种焊接的区别,那么在PCB布局时就应该考虑好,自己的PCB板将来是走哪一个流程,如只有贴片元器件,则就选用回流焊,且最好所有元器件在同一面,这样一次回流焊就可以搞定,如既有贴片又有插件,且焊盘密度不高,那么选用波峰焊。

就拿一般家电PCBA来说,通常都是单面板,以前都是直插的元器件,然后过波峰焊,现在更多的是底部是贴片元器件,正面是插件,然后过波峰焊。这样可以缩小整个PCB的面积,而且可以降低BOM的成本(相同规格贴片电阻比插件电阻便宜),通常还能提高性能。所以我建议,尽量用贴片元器件,如无插件选用回流焊,将元器件尽量放到同一面,否则选用波峰焊,底部放置贴片,顶部放置插件。

PCB能一面设计的就用一面,单面板价格是双面板价格大概一半多。

所以你拆开的家电,里面的PCB基本都是插件单面板,最新的或许是正面插件背面贴片的单面板。

以上总结了元器件布局选择与PCBA焊接的关系,后面继续总结相关知识,如选用插件选用、PCB引脚长度、PCBA的元器件方向等等。



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