手机电路板设计常识-ESD测试方案

手机的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来远高，使得其ESDS敏感越来越容易受到静电的损害。北方的天气比较干燥，容易产生静电击穿手机的电路，某些设计不好的手机就是这样突然坏的。

ESD静电放电有两种主要的破坏机制：

1）由ESD电流产生的热量导致设备的热失效

2）由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。 两种破坏可能在一格设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。

除容易造成电路损害外，静电放电也是极易对电子电路造成干扰。静电放电对于电路的干扰有二种方式。 一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。

手机电路中需要进行ESD防护的部位有：SIM卡插作与CPU读电路，键盘电路，耳机，麦克风电路，电源接口，数据接口，USB接口，彩屏LCD驱动接口。

ESD可造成手机工作异常、死机，甚至损坏并引发其它一系列安全问题，所以，在上市入网前都明确要求进行ESD测试。其中接触放电需要做到±8kv静电正常，空气放电需要做到±15kv静电正常。要求在静电放电的情况下依然保持通话正常且工作稳定，起到了很好的静电设计工程师需要重点关心的问题，通过不断的总结学习，EDS问题将不再是一个难题。