车载PCB设计规范参考（下）

补充：

1，PCB的铜箔厚度为35um，在设计走线时必须考虑线上过电流的大小，原则按照1：1的关系来设计，即电流1A线宽1mm，为了保证加工，最小线宽定为0.2mm，设计者在走线时需要参考电流消耗文档确保能够在规定之上走线,普通信号线过孔0.4mm，电流较大的过孔可以设计成0.7mm，同时可以考虑放置多个过孔，具体视电流而定。

2，对于AUDIO部分的地线布局，暂定为1点接地法，虽然采用4层板的走线，第2层走电源，第3层走地线，但是收音部分/攻放部分的地线需要单独处理后一点连接至总地线的入口处，DSP/CPU等数字模拟地线分开，杜绝随意打孔接地线的低级方法；

3，对于显示部分的地线布局，必须区分驱动IC的数字和模拟地线，否则会造成图像干扰，高压走线注意距离，防止高压打火，信号线注意地线屏蔽，减少EMC干扰，采用4层板走线，第2层电源，第3层地线，数字模拟地线分开后在第3层大面积接地；

4，对于前面板，因为蓝牙单独模块，故可采用2层板走线，只要区分数字模拟地即可，采用大面积接地法；

5，对于连接板，由于只有电源等模拟信号，只要区分攻放和其他部分即可，采用4层板走线，插座部分加屏蔽铜片减少EMC；

6，用于端口保护的ESD管和电容，需要尽可能靠近端口，连接器部分的保护部分尽可能的靠近连接器引脚；

7，P板与外壳接地时需要考虑如何接地充分，螺丝孔的设计和地线设计结合起来考虑，如果不需要在该处通过螺丝接地，就将该孔独立出来，不用设计成接地的，主要是AUDIO和DISPLAY部分需要仔细考虑；

8，元件电源部分的滤波电容必须尽可能的靠近引脚；

9，所有P板厚度在1.5mm以上，包括小的模块板；

10，2层板走线不得小于0.2mm，线间距不小于0.25mm，铺铜间距不小于0.3mm；

11，排插和外部接口的走线都需要有测试点，以便车间模拟检查时方便顶针作业；