PCB Layout后期检查要点（下）

3、布线

（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。

（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。

（3）高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图1。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。

（4）注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源（如时钟、DC-DC电源）旁边走过，而且走线越短越好。

4、EMC和信号完整性

（1）端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线最好在末端串入一个匹配电阻。

（2）输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，最好在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容，如图2。

（3）驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器（如74LS224）驱动。

5、丝印

（1）板名、时间、PN码。

（2）标注。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。

（3）元件标号。元件标号要摆放至合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。

6、其他

（1）Mark点。对于需要机器焊接的PCB，需要加入两到三个的Mark点。