Iphone6手机EMC设计简析（上）

相信大家看过很多厂家机器的拆机图。但是看看内部，基本没有各种泡棉啊导电布等。难道是因为PCB板设计的好没有杂散干扰等问题？想想也知道不可能。所以apple的产品卖的贵，确实也是因为它做得好。此外解决了EMC问题的同时，还保证内部的美观。这确实是不容易。

1. 此处connector的位置，是在connector的上面加了金属，这样增加了接口的机械强度，也增强了接地的性能。

2. 下面就是金属部件保护下的接口（红色）。上面粘着导电泡棉，增强和金属盖的接触。大家都知道接口处杂散比较多。蓝色框里是屏蔽罩上的导电布。   

看下图，不是所有的connector上面都加了泡棉，所以说这些泡棉是根据实际的需求添加的。

3. 看到了吗？所有的connector都有哦，有钱就是任性。此外我们的FPC很多都是深黄色或者说橙色。看到绿色的框里了吗？基本可以肯定此FPC上下两层都有屏蔽层。最外层的黑色是绝缘的。这种FPC 都比较硬，拆过的肯定都知道。  

4. 红色的部分就不说了。绿框里看到屏蔽盖上的黑色导电布没。还很美观对吧？其他位置的屏蔽罩也有。     

5. 整块的大金属。这个没什么说的。红色的部分大家也都清楚是什么。所有的接口及FPC都保护到了，懒得再说了。