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Iphone6手机EMC设计简析（中）

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6. 1的位置是增强和外壳的地接触。3的位置还是接头。2是FPC。各司其职，面面俱到。不过可能有些措施我没注意到或看不懂。周边的黑色不知道是防尘还是防水还是导电胶。前两者的可能性比较大。

7. 供应商也得按apple的标准来，看一下。FPC的屏蔽层一直到camera的connector旁边。图中应该能看清。

8. 看到没，一个小小的射频接头都作接地的加强了，你见过第二家吗？（什么，你见过？来砸场子的是不，一边凉快去）

9. 看见摄像头的槽了吗？

10. 找到一张比较完整的图，给大家补上。此外红圈里面的四个触点，也是接地的。我作的产品摄像头都是直接放到槽里，没有做过弹片式接触。不过也有一种可能是摄像头技术要求，作光学防抖之类需要摄像头位置极其精确。这里请摄像头达人帮忙确认下。我能看到的就是增强了摄像头外壳的接地。

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