PCB丝印工艺小原则

　1 . 丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

　　2 . 所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB 上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。

　　3 .器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB 上不需作丝印的除外）

　　了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于5mil。

　　4 .有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

　　5. 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

　　6. PCB 上应有条形码位置标识在PCB 板面空间允许的情况下，PCB 上应有42*6 的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

　　7. PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

　　8. PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

　　9 .PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

　　10.PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。

　　设计打印输出注意事项

　　1.需要输出的层有：

　　（1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层/电源层包括VCC 层和GND 层；

　　（2）.丝印层包括顶层丝印/底层丝印/

　　（3）.阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊

　　（4）.另外还要生成钻孔文件NCDrill

　　2. 如果电源层设置为Split/Mixed ，那么在AddDocument 窗口的Document 项选择Routing 并且每次输出光绘文件之前都要对PCB 图使用PourManager 的Plane Connect 进行覆铜；如果设置为CAMPlane 则选择Plane 在设置Layer 项的时候要把Layer25 加上在Layer25 层中选择Pads 和Vias。

　　3. 在设备设置窗口按Device Setup 将Aperture 的值改为199

　　4. 在设置每层的Layer 时将Board Outline 选上

　　5. 设置丝印层的Layer 时不要选择Part Type 选择顶层底层和丝印层的Outline Text Line

　　6. 设置阻焊层的Layer 时选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊视具体情况确定

　　7. 生成钻孔文件时使用PowerPCB 的缺省设置不要作任何改动

　　8. 所有光绘文件输出以后用CAM350 打开并打印由设计者和复查者根据“PCB 检查表”检查