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手机PCB设计知识-智能手机连接器介绍
手机连接器发展到今天,能够真正运用的手机行业的只有这五种:FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器,接下我们将对这五中手机连接器逐一分析。
对于FPC连接器,FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.4mmpitch产品为主,0.3mmpitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势,FPC的引脚数会相应减少,目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看,将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
关于板对板连接器,手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
I/O连接器,I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一,包含电源及信号两部份之连接,体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等,手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展,当前市场主流是5pin,由于各手机厂家有各自的手机方案,使MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势,同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势,目前主要采用MicroUSB作为充电的标准接口。
卡连接器,卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主,今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进,达到最低0.50mm的超低厚度,同时卡连接器产品面向多功能发展,市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。
电池连接器,电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。
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PCB布局指南二