PCB设计解惑-差分信号剖析（13）

以 Any Layer的十层板为例，其讯号走线与 GND的距离为 2.8 mil，就算下层挖空，也只有 5.6 mil[23]。

但由前述可知，表层走线若要达到 100奥姆，其间距差不多要 10 mil，

因为与 GND的距离较近，亦即对 GND的耦合，会比彼此间的耦合来得强，这表示以 GND为回流路径的机会大得多。

而由[42]的模拟结果可知，瞬时时，其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。

因此差分讯号的回流电流，确实是存在于 GND，而不是彼此。然而由于差分讯号在 GND的回流电流，亦即下图的 i1与 i2，大小相等且方向相反，因此会相消，所以瞬时时，会有回流电流都集中在差分讯号原路径下方的 GND，但稳态时，其 GND Current，却几乎为零[4]。

由于单端讯号中，所谓的正电压或负电压，是跟 GND (  电位  = 0 )  比较出来的，因此若 GND的电位非恒为 0，会有所谓的 GND Bounce[12]，而差分讯号中，所谓的正电压或负电压，是彼此间比较出来的，如下图[17] :

因此对于 GND的电位变化较不敏感，但如前述，由于差分讯号的回流电流，确实是存在于 GND，换言之，GND对于差分讯号，仍有一定的影响。由[44]可知，当差分讯号的 GND为一完整平面时，其 Return Loss至少有-20 dB，而 Insertion Loss也不大。