PCB设计解惑-差分信号剖析（14-完）

但当差分讯号的GND有一开槽时，其Return Loss几乎都不到-20 dB，而Insertion Loss也明显变大许多，如下图[44] :

由[23]可知，其差分讯号与 GND的距离会影响阻抗，换言之，当差分讯号经过开槽时，会因为阻抗不连续，产生反射，因而 Return Loss变差。而由[44]可知，其开槽可等效于电感，由于电感会衰减高频讯号，故当差分讯号经过开槽时，其能量会衰减，因而 Insertion Loss变大。

由[12]可知，GND Bounce，会使输出波形失真，以及影响邏辑运作的正确性，进而使系统稳定度变差，如下图  :

而由[42]可知，差分讯号经过开槽时，会产生 GND Bounce。

由以上的例子可知，GND对于差分讯号，仍有一定的影响，因此必须如同单端讯号一般，GND要维持完整性。

虽然差分讯号在 GND的回流电流会因相消而几乎为零，但会因 Crosstalk，将能量耦合过去，在其差分讯号正下方的 GND，感应出一个方向相反，封闭回路的感应电流[4]。  

而由[12]可知，若采用 3W Rule，可降低 70%的 Crosstalk，那么，可否透过拉大差分讯号与 GND间的距离，来削弱感应电流的强度

由前述可知，差分讯号的回流电流，确实是存在于 GND，倘若将差分讯号与 GND间的距离拉大，如此便等同于将差分讯号的回路面积扩大，势必会增加 EMI辐射干扰，这种作法弊大于利[5]。而由[35]可知，EMI辐射干扰强度，与回路面积有关，同时感应电流的回路面积，亦等同于差分讯号的回路面积，因此，差分走线的长度要尽可能短，间距要尽可能小(但要符合阻抗控制)，这样才能缩减差分走线与感应电流的回路面积[4]，换言之，应该是透过缩减差分讯号回路面积的方式，来降低感应电流 EMI辐射干扰的强度，而不是直接将差分讯号与 GND间的距离拉大。(完）