电磁兼容的元器件选 记

【导读】电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。那么电磁兼容的元器件的选型都有哪些技巧，如何正确选型呢？之前小编在电子元件技术网论坛中发出该贴，就有大量的网友跟帖回答，今天就且来看看广大网友是怎么说的吧！

小编记得以前陶显芳老师说过，从原理上来说，磁珠可等效成一个电感，所以磁珠在EMI和EMC电路中就相当于一个抑制电感的作用，主要是对高频传导干扰信号进行抑制。

磁珠另一个用途就是用来做电磁屏蔽，它的电磁屏蔽效果比屏蔽线的屏蔽效果还要好，这是一般人不太注意的。其使用方法就是让一双导线从磁珠中间穿过，那么当有电流从双导线中流过时，其产生的磁场将大部份集中在磁珠体内，磁场不会再向外辐射；由于磁场在磁珠体内会产生涡流，涡流产生电力线的方向与导体表面电力线的方向正好相反，互相可以抵消，因此，磁珠对于电场同样有屏蔽作用，即：磁珠对导体中的电磁场有很强的屏蔽作用。

使用磁珠进行电磁屏蔽的优点是磁珠不用接地，可以免去屏蔽线要求接地的麻烦。用磁珠作为电磁屏蔽，对于双导线来说，还相当于在线路中接了一个共模抑制电感，对共模干扰信号有很强的抑制作用。

广大网友的说法：

网友：传导方面，磁环的选择很重要，磁环曲线一样，但是带锁扣和不带锁扣的也不一样。

网友：了解器件的特性，才能对存在的问题有针对性的选型。比如磁珠，不同的磁珠对不同频段吸收不同，根据EMI扫面情况选择不同磁珠，既满足标准要求又不影响性能。

网友化二为一：电磁兼容元器件选型，主要注意如下：

（1）有源器件（如CPU）的关键：该器件一般是EMI的主要干扰源，要注意其电源VCC与GND之间的电流环路（尽量小），即GND与VCC要靠近，并且有多对这样的电源引脚；引脚封装的ESL要小，尽量不要选用直插型的，BGA封装最合适，其次是QFP封装；有源器件工作频率越低越好，最尽选择低速的，尤其是注意其开/关的上升沿速率要尽量低；

（2）无源器件选择：电容是关键，尤其是注意电容的ESL与谐振频率，它是影响电容滤波或电源完整性的关键；磁环要注意其频率——阻抗特性曲线；电感，主要用于30MHZ以下的低频滤波，影响不是很大；

（3）AC/DC、DC/DC电源模块，是电路板的第二大干扰源，一般来讲，开关电源供应商只注意其输入滤波，而输出整流管的高频振荡引起的干扰，一般要EMC工程师解决；

（4）注意时钟电路的滤波与阻抗匹配，在时钟电路上选择“扩频芯片”，可以降低周期性时钟信号的尖峰干扰，注意上述四点，基本上决定了电路板的EMI性能，加上结构的屏蔽（注意搭接面的高频、低阻抗连接）开孔、以及PCB的信号完整性设计等，基本上就解决EMC中最难的RE问题。

对于抗扰度EMS问题，关键是开关电源、通信接口芯片、I/O滤波电路设计：

（1）开关电源如果是高质量的，可以轻松通过电源线的CE、CS、EFT、Surge测试；

（2）通信接口芯片（对外），选择芯片内部集成了ESD防护、具有过流或短路保护功能的芯片，通信的摆率低（即信号的上升/下降沿尽量缓）；

（3）I/O过浪涌：接口电路须增加防护器件，TVS管、压敏电阻、TSS、气体放电管等，但设计者均要了解其防护特性，并注意其配合使用；

（4）I/O电路的滤波，共模电感、电容等选择，要注意其寄生参数的不利影响。

 小编总结

电磁兼容的元器件选型方面很重要，需要从源头开始选起，比如电容、电感、磁珠之类的选择都需要考虑，最好是正规厂家出产的，电磁兼容的问题是不能完全消除，只能尽可能的减少。很大程度上我们需要借助外力来解决电磁兼容方面的问题。