电路板设计ESD的硬件解决（三）

四.加强电源线和地线之间的电容耦合

电源线与地线间的耦合通过两种方式来实现。

A、使电源线与地线靠得很近，或采用多层PCB板。这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。

B、在电源线与地线之间接入高频旁路电容（电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合）。电源线与地线间的耦合将有助于减小电荷注入问题。两个物体之间由各个物体上电荷量的差异造成的电压取决于两者（V=Q/C）间的电容。如果X库仑的电荷注入到电源线中，就会在电源线和地线间产生Y伏的电压。如果电源线与地线间的电容增加一倍，X库仑的电荷将仅仅产生Y/2伏的电压。当然，这个较小的电压造成损坏的可能性也相应减小。

五.隔离电子元件与静电放电电荷源

在静电放电效应的讨论中，曾指出注入到电子仪器中的电荷可通过隔离来解决。对于PCB设计，这主要指将电子仪器与可能的电荷源隔离开，也与连接器端口或感应电流趋于集中的信号线相隔离。可采取以下两个步骤来进行隔离：

A、使电子元件与PCB走线远离会暴露在静电放电中的PCB部分（例如，操作人员可直接触摸到的地方）。

B、使电子元件和PCB走线远离会暴露在静电放电中的任意一个金属物体（包括螺钉、机架、连接器外壳等）。后一个要求小于下面的设计规则相关联。