PCB板设计指南（一）

1.  一般规则

1.1  高速数字信号走线尽量短。

1.2  敏感模拟信号走线尽量短。

1.3  PCB 板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.4  数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。

1.5  合理分配电源和地。

1.6  DGND、AGND、实地分开。

1.7  电源及临界信号走线使用宽线。

1.8  数字电路放置于并行总线/串行 DTE 接口附近，DAA电路放置于电话线接口附近。

2.  元器件放置

2.1  在系统电路原理图中：

a)  划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；

b)  在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；

c)  注意各 IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2  初步划分数字、模拟、DAA 电路在 PCB 板上的布线区域(一般比例 2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3  初步划分完毕后，从 Connector 和 Jack 开始放置元器件：

a) Connector 和 Jack周围留出插件的位置；

b)元器件周围留出电源和地走线的空间；

c) Socket 周围留出相应插件的位置。

2.4  首先放置混合型元器件(如 Modem 器件、A/D、D/A 转换芯片等)：

a)  确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；

b)  将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5  放置所有的模拟器件：

a)  放置模拟电路元器件，包括 DAA电路；

b)  模拟器件相互靠近且放置在 PCB 上包含 TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；

c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF 信号走线周围避免放置高噪声元器件；

d)  对于串行 DTE 模块，DTE EIA/TIA232〦系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近 Connector 并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪抑制器件，如阻流圈和电容等。

2.6  放置数字元器件及去耦电容：

a)  数字元器件集中放置以减少走线长度；

b)  在 IC的电源/地间放置 0.1uF 的去耦电容，连接走线尽量短以减小 EMI；

c)  对并行总线模块，元器件紧靠Connector 边缘放置，以符合应用总线接口标准，如 ISA总线走线长度限定在 2.5in；

d)  对串行 DTE 模块，接口电路靠近 Connector；

e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。

2.7  各区域的地线，通常用 0 Ohm 电阻或 bead 在一点或多点相连。