PCB板设计降噪技术

* 分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线

* 根据频率和类型分隔 PCB板上的电路

* 不要切痕 PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路

* 采用多层板密封电源和地板层之间的线迹

* 避免大的开环板层结构

* 采用地和电源平板

* 平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗

* 使表面导体最少

* 采用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合

* PCB联接器接机壳地，这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽

* 采用多点接地使高频地阻抗低

* 保持地引脚短于波长的1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用45。而不是90。线迹转向，90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化

* 保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小

* 保持时钟线、总线和片使能与输入/输出线和连接器分隔

* 路线时钟信号正交 I/O信号

* 为使串扰最小，线迹用直角交叉和散置地线

* 保护关键线迹（用4密耳到8密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）

* 时钟信号环路面积应尽量小

* 高速线路和时钟信号线要短和直接连接

* 敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行

* 不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生

* 避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹

* 相应的电源、地、信号和回路线迹要平行以消除噪声