PCB设计敷铜的利与弊

敷铜是PCB设计的一个重要环节。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的。敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是利大于弊，还是弊大于利 ？

印刷电路板上布线的分布电容会起作用，大家都知道在高频情况下。当长度大于噪声频率相应波长的 1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的敷铜，敷铜就成了传达噪音的工具，因此，高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是地线。 一定要以小于λ /20 间距，布线上打过孔，与多层板的地平面 “ 良好接地 ” 。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 

经常也有人问到大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜一般有两种基本的作用。具备了加大电流和屏蔽的双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。从散热的角度说，网格有好处（降低了铜的受热面）又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的网格是使由交错方向的走线组成的。对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的电长度 （实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍）。当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，会发现电路根本就不能正常工作，都处在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，建议根据设计的电路板工作情况选择。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

为了让敷铜达到预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：有 SGND、AGND、GND 等等，

1 ．如果PCB地较多。就要根据 PCB 板面位置的不同，分别以最主要的地作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V 等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2 ．电路中的晶振为一高频发射源，晶振附近的覆铜。做法是环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

3 ．孤岛（死区）问题。打地过孔进去或者直接删除孤岛。