PCB制板的几点建议（一）

要保证PCB设计的准确性、高质量，首先需要使设计的PCB文件准确、高质量，因为PCB制板最终是根据设计的PCB文件进行的。关于如何设计出高质量的PCB文件，在此，我们提供以下几点建议。

1 制作要求

对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。

2 线路方面的设计

对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家最常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，我觉得线宽线距当然越大越好，我见过有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，我认为R&D在布线时，就要注意这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，最好焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要R&D设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，到最后厂家与R&D沟通，就发现是短路开路，然后要重新修改资料，这种情况还不在少数，有经验的工程师或许可以看得出，经验不足的则只跟着设计的文件做，结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线，对于线路有阻抗要求的板，有些R&D也不写，最后也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在SMD PAD上，焊接时则漏锡下去。

3 阻焊方面的设计

在阻焊方面比较易出现的问题，就在有些铜皮或者走线上要露铜这些方面。比如在铜皮上要加开阻焊窗，以利于散热，或者在一些大电流的走线上要露铜，一般这些另外增加的阻焊是放在Soldermask层，但有些R&D则另外新建一层，放在机械层上的，放在禁止布线层的，五花八门，什么都有，这还不说，还不特别说明，很难让人明白。我认为最理想的还是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK层是最好的，让人最容易理解。另外就要说明IC中间的绿油桥是否要保留，最好也给予说明。