手机PCB设计布线前需考虑的因素

设置布线约束条件

1. 报告设计参数

布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。

信号层数的确定可参考以下经验数据

注：PIN密度的定义为： 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)

布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。

2 布线层设置

l PCB 的叠层安排需要考虑如下几个内容：

介质材料(介电常数)

整个PCB板厚

金属层数

每层金属层的厚度

金属层之间的介质厚度

赋于各金属层的电气功能分配

MTK 的参考叠层设计如图1.2所示：

MTK射频走线: 阻抗控制传输线

连接射频信号源与负载的走线，其特性阻抗标称值为50欧。在手机PCB中，50Ω的传输线用如下两种技术实现：

微带线 ：走线布在PCB最外层，以其下面整个地平面为参考地，并且周边被大面积的地所包围。

带状线： 走线布在PCB内层，相邻的上下地平面均为其参考地，并且周边被大面积的地所包围。

50Ω 走线参考设计如下：

线宽由PCB的叠层结构决定(一些参考值如下图所示)

至少有两倍线宽的安全间距

沿着其走线的周围要有足够多的接地孔。

展讯Impedance Control阻抗控制(八层)

展讯常用手机叠层方法：分配方式并不是一成不变的，可依功能要求和所须绕线层要求有所适当修改，所注意的一点是关键走线层必须靠近一个完整参考平层。