HDI-PCB制造的质量问题及处理经验（二）

6.【尺寸不良】

尺寸不良的可能原因很多，PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序 / 图形比例 / 成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。由于此类问题很难检查出来，只能靠供应商良好的流程控制，所以在供应商选择时需要特别关注。

7.【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。

8.【塞孔不良】

塞孔不良主要是PCB厂技术能力不足或者是简化工艺造成的，其表现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜。可能造成焊锡量不足，与贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题。此问题外观检验就可以发现，所以可以在进料检验就可以控制下来，要求PCB厂进行改善。

9.【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

10.【甲凡尼效应】

甲凡尼效应也就是高中化学中学习的原电池反应，出现在选择性化金板的OSP流程。由于金和铜之间的电位差，在OSP的处理流程中与大金面相连的铜焊盘会不断失去电子溶解成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴装及可靠性。

这一问题虽然不常发生，在柏拉图中未曾出现，不过一旦出现就是批量性问题。手机PCB制作有经验的板厂都会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，在设计时预先补偿，并且在OSP流程中设定特别的重工条件和限制重工次数，避免问题发生。所以这一问题可以在审核板厂时提前确认。

以上问题并没有把短路/开路列入，因为这个是PCB最基本问题，哪家板厂都避免不了，主要就是看谁的制程良率比较高，防错比较好，修补标准比较严，PPM控制得比较低了。笔者接触过很多PCB供应商，比较有趣的是，并不是设备很好、管理制度很严格的工厂交付的PPM就一定低，有些设备陈旧、工作气氛轻松的老厂表现说不定更好，看来操作人员的工作心情，对PCB的质量来说也是非常重要的。