HDI积层板介质层的选择和优化

HDI积层板介质层的选择和优化

针对产品的使用特性或使用环境因素的影响，产品的特点要求，根据HDI板件的加工特点，常规的FR-4的环氧树脂体系材料，通常制作HDI增层的介质层材料大体分为以下几种，①半固化片(也就是Prepreg,简称为PP)，②扁平纱（简称为LDP），③背胶铜箔（简称为RCC）；还有其它特殊材料等，此处只讨论所指的三种介质层材料。产品的设计人员，可根据产品自身的特点和环境要求，可以选择相应介质层。这些介质层都能应用在HDI的加工，这些介质层材料的成本按上述的排序依次递增。当然各类材料在HDI生产加工中，有它的局限性。比如当介质层的厚度超过0.13mm时，其加工难度将会成倍的增加或成本成倍的递增；通常情况下，需要从下面几个方面进行考量。

1、制作HDI增层材料的介质层，如果采用LDP材料，其成本比PP要高，介于PP与RCC之间，其产品的可靠性优于PP材料，即这种材料的介质层的耐CAF 优于PP材料，介质层的均匀性也优于PP材料，成品的PCB其刚性强度好，广泛应用在HDI印制板中；适用于对有跌落要求不高的产品，其表面焊盘的抗剥强度完全能满足并远远高于行业国际标准，这类介质层材料适应高中端手机板或高中端电子产品等。

2、制作HDI增层材料的介质层，如果采用PP材料，那么材料成本低，其加工性、可靠性等方面却略为弱点，主要表现在板件的耐离子迁移(CAF) 测试略差点，随着PCB行业对HDI加工技术水平的不断提升，产品可靠性方面已再不成问题。它具有成本低、刚性强度好、实用性强、适应性广等特点，而广泛应用在HDI 制造方面，但其表面焊盘抗剥强度较弱，对于一些有跌落测试要求苛刻的HDI就不太适合，这类介质层材料适应于中低端、易耗电子类消费产品上，例如一些中低端的手机板或中低端的其它电子产品等。

3、制作HDI增层材料的介质层，如果采用RCC材料，其成本较高，该材料的可加工性好，其产品的可靠性也是上述材料中最优的，其表面焊盘的抗剥强度也是在这几种材料中最好的，如果产品有高要求的跌落测试的话，建议采用此类材料。这类RCC材料缺陷是成品板整体的刚性强度弱，贴装后如果元器件在整板面分布不均的话，会造成板件易翘曲现象，另外此类材料的厚度规格种类较少，常见的规格有60μm、80μm等，其它规格需要专门定做。这类介质层材料适应制造高端电子产品等。

所以积层材料的选择，综合考虑的话，建议优先选用LDP材料，RCC材料，中低端电子消耗产品可选用PP材料为积层材料。如果从成本考虑，增层材料选择顺序，可以优先考虑PP材料，或LDP材料，最后考虑RCC。如果从高频、低介材料选择，那么优先选择RCC和LDP材料。