SMT钢网制作注意事项

SMT激光钢网制作开孔的一些注意事项，归结7点！大家自己看哦！

1、SMT激光钢网开孔全部按PCB文件中的，贴片层（paste层）来开，默认贴片层上所有焊盘都按原焊盘大小开孔处理，只要有贴片层的面就都开在一张激光钢网上面。（若没有贴片层，请提供PCB板制作文件及原设计文件了哦）

smt钢网若以下特殊焊盘需要开孔：

1）晶振（或晶振接地）

2）正负极（+ -）（即类似B+ B- ，V+ V-或P/LED+ LED- 等）

3）加大电流的线条

4）测试点

5）短路点

6）屏蔽框（罩）

7）类似USB的，有大通孔的固定脚

8）贴片层上一些无丝印的单点

9）USB类固定脚：若要开孔且有大通孔，我司按不避孔开口

请放在贴片层（paste层）上或在其他备注栏里备注清楚。

2、smt钢网制作，系统下单过程中，凡选MARK点的，如果PCB文件上没有MARK点，一律不做选择，若可用通孔代替，请说明。

3、SMT钢网片厚度的选取：

PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下，采用0.1MM厚度。PITCH为0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度。PITCH为0.65（含0.65）以上的IC和0.8（含0.8）以上BGA，用0.15MM的厚度，0402元件用0.12MM厚度。以上是针对锡膏钢网，红胶钢网通常用0.18MM的厚度，如果对厚度有要求，请在其他备注栏里备注清楚。

4、smt钢网，IC接地开孔问题：

我方默认所有接地都是需要开口的，如不需要，请说明。所有IC接地按60-70%开方孔，0.4或0.5IC，若接地焊盘大于1.5MM，则要架桥，桥宽最小0.3MM（若板上接地焊盘本来就很小，如1.0mm左右，则可按100%开孔）

5、通常情况下，smt钢网加强电流的线条，屏蔽框，IC接地焊盘，有通孔的USB固定脚是不在SMT贴片钢网厂层上的，若需要开，请放在激光钢网层上或在备注栏备注要开口。

6、若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相。层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相，没有层名显示的，直接制作，不镜相。此后正反面按丝印字符来判断，丝印为正，则为正面，不镜相，丝印为反，则要镜相，不管层的命名。

7、系统默认是0805及以上封装，smt钢网需要开防锡珠处理，若0402、0603也需开防锡珠处理，或封装不需要开防锡珠请备注说明。