PCB设计规范（三）

C. 设置布线约束条件

1. 报告设计参数

布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。信号层数的确定可参考以下经验数据。

①Pin密度

②信号层数

③板层数

注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）

布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。

1. 布线层设置

在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。

为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。

可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2. 线宽和线间距的设置

线宽和线间距的设置要考虑的因素

A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um

铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃

注：

i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离

输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

D. 可靠性要求。可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。