FPC生产流程

FPC生产流程图

1.铜箔裁切

利用裁切机,将成卷之铜箔裁成所需尺寸之（片状铜箔）半成品

2.CNC-铜箔上通孔

 (两面以上FPC孔加工) 整个FPC流程第一站,其品质对后续程序有很大影响.基本流程:组板→打PIN→CNC钻孔（在原反铜箔或盖膜上钻出通孔）→退PIN。

3.通孔电镀

（FPC用黑孔镀铜）对双面、多层印制线路板的表层、CNC打的通孔内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接 。

4.整面工程 (前处理)

化学方法除去铜箔表面的氧化物和污染物。对铜箔表面进行合适粗化满足后道干膜粘合需要。

5.层压、露光工程

层压、露光:使用感光干膜层压在铜箔上。通过UV线照射下在干膜上形成线路。

生产过程说明：干膜层压在板材上，经露光、（现像）后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

6.显影（现象）

将已经曝光过的干膜的板材用经过现象液的处理，除去未感光的干（即：洗去未受UV光照射的干膜，保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜）使线路基本成型。

7.蚀刻工程

40-55 ℃的温度下蚀刻药液经过喷头均匀喷淋铜箔的表面,腐蚀除去多余的铜箔，(与无蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将铜反应掉，露出基材)在铜箔上形成线路。再剥离干膜。

8.研磨工程

“化学+机械”研磨洗板机对待贴合覆盖膜或（焊盘）待电镀的产品进行表面处理。

9.中间檢查

•檢查線路是否短路

•檢查線路是否斷路

•檢查線路是否有缺口

•檢查線路是否過蝕

•檢查銅箔板面是否有折痕

•檢查銅箔是否氧化

•檢查是否有殘銅

•檢查是否有藥水殘留

•每批品號抽驗數量，依抽樣計劃表中所標示之抽樣方法抽樣

•記錄檢查結果

10.覆盖膜冲压

自动连续冲压线路绝缘用盖膜。自动连续半裁切、冲压线路补强用加强板和双面胶。

11.覆盖膜贴合

（假贴）在产品表面贴合绝缘用盖膜。

12.打SR印刷孔

阻焊油墨、感光油墨印刷（SR印刷）用的定位孔加工。

13.热压工程

盖膜与产品加热加压压合。

14.丝网印刷

在半成品上印文字油墨,（或）銀漿（或）防焊油墨。

15.二次孔定位孔

由自动打孔机将后续工程（单双面FPC）所需要的定位孔打出。或多层FPC板叠加→多层板贯通孔加工。

16.GK1-GK2

(外形加工1-2）在冲床上通过金型(模具）冲出后续工程所需的定位孔及产品的部分外形。

17.部品贴合

在专用治工具上贴上产品所需的两面胶、补强板及产品的部分部品。

18.AK/HK

(部品外形加工)在冲床上通过金型(模具)冲出后续工程所需的两面胶、补强板及产品的部分部品。并在贴合后进行层压驱赶残留气泡。

19.O/S检查

(开短路电性能检查)在冲床上通过金型(模具)冲出后续工程所需的定位孔及产品的部分外形。

20.GK3

(外形加工3)在冲床上通过金型(模具)冲出后续工程所需的定位孔及产品的部分外形。

21.全数外观检查

根据工作规范及客户要求过滤及去除线路内部缺点与外型、外观不合格品。检查成品是否有短/断路（标志出不良品）、翘皮、手指偏、沾环、溢胶、线宽不足、背胶脱落、补强板漏贴、补强板贴偏、气泡、折痕、异物、露铜、残铜、缺口、针孔、氧化、孔塞等缺点。可挽救其缺点之成品，即进行修正）。表面有油污，轻微者以橡皮擦及酒精擦拭干净。

22.品质检查/捆包

对完成品按照JISC5016和公司的检验标准进行品质抽检或必要时二回检查，符合质量标准的完成品进行捆包，出荷前（或入库前）称净重折算进行员数（个数）确认。

23.镀铅锡、镀锡

在端子及焊盘部镀铅锡。

镀金

端子及焊盘部镀金（镍）。

24.等离子清洁

对两面以上多层板、软-硬结合板（CNC加工的）贯通孔进行予（气体）清洁，有利于孔金属化。