射频PCB设计接地注意事项

表面射频器件和滤波电容需要接地时，为减小器件接地电感，要求：

·输入和输出射频电缆屏蔽层，在PCB上的焊接点ZZTH就在走线末端周围的地线铜皮上，焊接点要有不少于6个过孔接地，保证射频信号接地的连续性。

·微带印制电路的终端单一接地孑L直径必须大于微带线宽，或采用终端大量成排密布小孔的方式按地。

·每一个焊盘至少要有两根花盘脚接敷地铜皮，如果工艺上允许，则采用全接触方式接地。

·有些元件的底部是接地的金属壳，要在元件的投影区加一些接地孔，表面层的投影区内没有绿油。 接地应注意的问题

·用至少两个金属化过孔在器件管脚旁就近接地。

·增大过孔孔径和并联若干过孔。

·在工艺允许的前提下，缩短焊盘边缘与过孔焊盘边缘的距离；接地的大焊盘必须直接盖在至少6个接地过孔上。

·接地线需要走一定的距离时，应缩短接地线长度，不能超过入／20，以防止天线效应导致的信号辐射。

·除特殊用途外，不得有孤立铜皮，铜皮上一定要加地线过孔；禁止地线铜皮上伸出终端开路线头，在开路终端上加一个接地过孔即可。