PCB Layout设计注意事项

本文为广大PCB工程师直观地讲解一些PCB layout设计注意事项，以及尽可能能够在设计阶段避免的问题。

1.为了避免SMT贴片过程因距离过小造成短接或者连锡的问题，我们建议要求元件边对边的间距不能小于0.3mm。

2.对于有屏蔽框的设计中，需要注意一些RCL器件不要太过于接近屏蔽框的位置。容易造成连锡的问题，尤其象一些电源网络。同时器件也不能太过于接近板边。

3.屏蔽盖，对于屏蔽盖与元件摆放最小距离不应超过0.5mm，与极小的元件间距不超过0.3mm，屏蔽盖与测试点的距离最小不应该超过2mm。对于被动元件，一般把接地的一边摆放朝向屏蔽盖的方向。所有在屏蔽盖内部的元件，要确认其高度低于屏蔽盖的高度。

4.对于一些有喇叭，或者射频模块的案子，要确认其高度或者大小是否满足结构设计要求。

5.对于一些产品设计，还需要考虑到产品的拆卸和组装的方便，以便于维修的快速简便，最好是不用拆机便可以作检测和部分维修工作。

6.音频信号，对于模拟音频信号非常易于受到外界或者相互之间的干扰，经常会听到外界的噪音，更或者是另外一个声道的声音干扰。所以我们建议在左右声道需要完整的信号包地处理，并且在左右声道间，也需要用地来隔离。

7.晶振，在晶振下区域的top层应添加keep out，阻止铺铜。不能允许有其他信号在该区域top layer走线。并且要求晶振信号线不小于4mil。

8.电源线宽度，对于这个问题基本工程师都了解，不多描述，可以用走线或画铜皮的方式，基本遵循40mil承载1A的公式，可以大致估算。一般最好留有25%的冗余。

9.为了让所有的连接器更加稳固，不至于因为频繁插拔后造成脱落的情况，PCB设计者必须检查所有的接插件的定位孔，有必要时，需要手动增加通孔在一些受力比较多的焊盘上。

10.反复确认LCD等FPC连接器的脚位方向是否正确，经常容易出现问题。

11.对于LCD或其他FPC连接器，其焊盘长度比实际pin脚长度长出至少1mm的长度，主要目的是用来增加稳固性。在许多跌落测试中，这里经常会出问题。

12.同样对于LCD连接器，在其连接器周围3mm的区域，不建议摆放任何元件。

13.测试点，在做产品PCB设计时，测试点是十分重要的。这也是朋友们容易忽略的问题。首先测试点在关键信号上的添加，有助于在工厂生产阶段对于“首件”的功能确认。确认SMT过程是否有可靠的质量。比如一些电压，晶振，时钟，逻辑电平等等。其次，对于生产阶段，大多的测试和下载过程是通过夹具来完成的。一般象电源信号，LCD，连接器信号，按键信号，接口卡类信号。都需要在板设计时加入测试点以便夹具使用。一般我们推荐使用直径1mm到1.5mm的测试点，不宜过大占用太多面积。对于需要集中摆放测试点的区域，测试点间距不能小于1.5mm。

14.散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在PCB板的top和bttom层同时开辟一块露铜，并且在该区域用通孔将其连接，这样可以最大限度的使热能尽快的消散掉。因为在实际的产品设计中，散热问题越来越重要了。

15.Pin1指示符号，往往大家都知道在做芯片封装时，把pin1的位置用三角或者圆圈的符号标识出来。但是大家往往忽略的是，这个标识应该放在芯片封装的外边，这样即便完成贴片过程。工厂产线在做目检时，也可以检查出错误。如果标识在其内部，一旦贴片完成，目检是无法发现问题的。同样的问题也适用于LED，二极管，钽电容等极性器件。

16.对于有工艺边的设计，应该避免在连接处有侧边按键、连接器，插头等元件的位置。另外，PCB板边应该离开工艺边至少2mm。

17.mark点，对于生产是需要的，如果在产品板上空间不够时，可以把他们摆放到拼板的工艺边上。

18.要留出板子丝印信息位置，以便加入PCB板信息。